如果拿一个城市建设来说，联发科就好比设计图纸的，台积电就好比按照图纸进行施工的施工队，而富士康就好比规划局之类的，将施工好的建筑一栋一栋进行重组，完成一个整体的城市建设富士康是什么。
而在这三者之间富士康是什么，台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用，也是在目前手机加工中最关键的一环。
联发科我们都知道，一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸，而联发科就是这样的一个企业，设计芯片处理器的图纸。目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下富士康是什么：
而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候富士康是什么，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc，赢得了市场的好评。
台积电台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司，以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步富士康是什么。目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm，而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电，除此以外还有两大代工集团在不断追赶，一个是韩国的三星，还有一个美国的英特尔公司。
而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州，令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑，其中最忧虑的莫过于国产的华为，因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！
富士康富士康，与其说是一个科技公司，不如说是一个组装厂。来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上，芯片、屏幕、电池、手机壳等，最后组装成一部完整的手机流通到市场上。
因此联发科、台积电和富士康，一个处于上游的芯片设计；一个处于中游的芯片制作，这也是最难最重要的一环；富士康则处于供应链的末端—手机的组装，该步也是这三者中最没有科技含量的。
IDPBG现在主要有3个事业处,第一个是DSD,第二个是DMP,第三个是AIT第一个主要做的是APPLE 的机箱类产品。
1、主要产品包括mini主机如M40等,M40是机种的代号,大机箱有Q63等,当然了DSD同时也根据产品类别不同而分好几个单位,同时还有个单位做APPLE 的音箱M16。以及ASER的主机.第二个DMP是IDPBG的主要赢利单位了,它主要做的就是APPLE 的IPOD 音乐播放器,包括05年--06年度风靡全球的IPOD NANO 机种代号M26,一直做到06年的9月份才开始停产,因为APPLE推出了新机种M26的下一代N36,目前该事业处一直在忙此专案。
2、第三个事业处可以说是新秀了,并且走的路线和其他事业处不一样,因为该事业处走ODM(original design manufcture)路线,成立时间只有2年,现在已经量产一个机种,当然定单不大,手上正在研发的机种大概有5个,其中最看好的是即将量产的一个便携式VEDIO。
3、数位产品事业群（简称iDPBG）（integrated Digital Product Business Group），是富士康科技集团下属的事业群之一，致力于高科技产品的研发与制造。
4、IDPBG事业群 成立于2002年4月，DSD主要生产桌上型计算机、计算机主机板等产品;DHPG主要生产手机、MP3等。全球员工近20万人。iDPBG在深圳、四川成都、河南郑州、欧洲捷克、美国富乐顿等地地拥有制造基地，在美国圣荷西有业务办公室，在台湾及深圳将成立设计研发基地。
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